LA-SVG型低壓靜止無(wú)功發(fā)生器采用智能DSP控制芯片和調(diào)整IGBT模塊，應(yīng)用基于瞬時(shí)無(wú)功功率理論的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)算法，可以實(shí)時(shí)補(bǔ)償電網(wǎng)容性和感性無(wú)功補(bǔ)償，并有效解決電流不平衡、電壓閃變等常見(jiàn)電能質(zhì)量問(wèn)題，保障工礦企業(yè)的安全、高效運(yùn)行。該模塊主要包括IGBT、直接電容、緩沖吸收電路、驅(qū)動(dòng)電路等，體積小，效率高，可靠性強(qiáng)，維護(hù)簡(jiǎn)單快捷。自動(dòng)跟蹤補(bǔ)償電網(wǎng)無(wú)功波動(dòng)，具有高度可控及快速響應(yīng)性，不受電網(wǎng)電壓波動(dòng)影響，濾波特性不受電流影響，可消除與電流發(fā)生諧振的危險(xiǎn)。

 

▲ 環(huán)境溫度：-25℃～+55℃；

▲ 存儲(chǔ)溫度：-40℃～+65℃；

▲ 相對(duì)濕度：最大95%，無(wú)凝露；

▲ 海拔高度：≤ 1500m ，海拔大于1500時(shí)，適當(dāng)增加功效；    

▲ 額定電壓：AC380/AC660±15%(其它電壓可定制)；

▲ 工作頻率：50 Hz±5%；

▲ 功率因數(shù)：≥0.95 在補(bǔ)償容量范圍內(nèi)；

▲ 響應(yīng)時(shí)間：<10ms；

▲ 損     耗：<1.5% 額定模塊功率下；

▲ 過(guò)載能力： 120%；

▲ 多臺(tái)運(yùn)行方式：并聯(lián)運(yùn)行；

▲ 平均無(wú)故障時(shí)間：≥10萬(wàn)小時(shí)；

▲ 控制算法： 具有自適應(yīng)能力的頻域篩選矢量補(bǔ)償算法；

▲ 控 制 器：數(shù)字式DSP；

▲ 控制連接：光纖或電氣連接；

▲ 無(wú)功調(diào)節(jié)范圍：額定感性到額定容性連續(xù)雙向可調(diào)；